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供应进口品牌焊锡材料 石川苹果无卤焊锡膏

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    CJK-718165

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  • 发货地  广东 深圳市
  • 发货期限  3天内发货
  • 供货总量  10000 克
  • 品 牌  石川ISHIKAWA
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品牌石川ISHIKAWA 有效期至长期有效 最后更新2018-12-10 15:44
浏览次数28

EVASOL 8850 系列

依据的无卤标准,润湿性优异与高品质实装。

 

产品说明:

依据无卤标准

不添加产生二噁英类物质的ClBr,符合J-STD-709无卤标准。

 

优异的润湿性,可对应低银合金

由于使用特殊活性剂,可使低银合金的使用成为可能。同时可实现无卤化与降低成本的互补。

 

减少贴片边缘锡珠

因提升了助焊剂的耐热性亦可很轻松地对应低银合金。不仅减少了金属行情变动的影响,亦可降低成本。

 

特点:

润湿强,亦对应低银合金

连续印刷稳定性高

减少贴片边缘的锡珠

 

特性表:

试验项目

特性值

试验方法

对应焊锡合金

J3

R4

Sn-Ag3.0-Cu0.5

Sn-Ag0.3-CuO.7

JIS Z 3910

助焊剂类型

MIL-RMA

锡粉直径( µ m)

38~20

JIS Z 8801

助焊剂含有量(

12.0±1.0

JIS Z 3197 8.1.2

卤化物含有量(

0.02以下

JIS Z 3197 8.4.1

粘度(Pa·s)

190±30

JI-S Z 3284

干燥度试验

合格

JIS Z 3197 8.5.1

水溶液比电阻(Ωm)

1000以上

JIS Z 3197 8.1.1

铜板腐蚀试验

无腐蚀

JIS Z 3197 8.4.1

铜镜腐蚀试验

无腐蚀

JIS Z 3197 8.4.2

绝缘电阻试验(Ω)

5.0 X 108以上

JIS Z 3197 8.5.3

条件B(85 85%RH)

离子迁移试验

无发生

品质保证期限

从制造日开始6个月

0~10℃、冷藏保管

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